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DE-FBM
存储芯片失效模式分析智能系统

简介

Fail BitMap Analysis System(存储芯片失效模式分析智能系统)是半导体存储芯片制造和测试中不可或缺的“医生”和“侦探”,在纳米尺度的芯片世界里,一个失效位点就是隐藏的利润黑洞。面对日益复杂的存储芯片架构与工艺,传统的分析方法如同大海捞针,使产品良率爬升步履维艰。

DE-FBM是一款新一代的存储芯片失效模式分析智能系统,它可以洞见每一比特的失效真相,驱动良率巅峰,它不仅是工具,更是团队中专业的芯片诊断专家和良率工程顾问,它致力于将海量的失效数据,转化为清晰、可行动的深度洞察,助力工程师精准锁定根因,决胜于纳米之间。

优势

快速的Memory测试数据解析、画图、分类、统计
DE-FBM采用的数据解析脚本经过极致优化,以其卓越的性能,使用高效的流式处理与并行算法,实现了优秀的吞吐量与低延迟,获得前所未有的处理速度,彻底打破庞大数据处理的瓶颈,让实时数据洞察成为业务增长的强劲引擎。
支持任何层级的BitMap Viewer和近三十种Fail Mode的分析
DE-FBM展示Map的层级十分丰富,支持WaferLevel,DieLevel,BlockLevel, BankLevel,InstanceLevel,BitLevel的BitMap,FailMode覆盖包含SBL,DWL,DCROSS,MWL近三十种。
灵活的BitMap比较功能
轻松实现对不同的Wafer,TestMethod,TestConditions等条件的不同层级BitMap比较,高效揭示失效模式的核心差异。
打破数据壁垒,实现和YMS数据关联,支持与Defect 的Overlay Analysis
通过与YMS WAT/CP/MET进行关联性的分析,并叠加与各个Inspection Layer进行Defect Overlay分析,可以量化每个Fail Event对应各个Defect类型KR,为用户找到真正的根因。
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